Chip Kirin 9000S, sản xuất bởi SMIC, sử dụng công nghệ máy in thạch bản cực tím sâu (DUV) để tạo ra mạch điện trên tấm silicon. Mặc dù máy DUV có khả năng sản xuất chip 7nm, để sản xuất chip ở quy trình 5nm trở xuống, cần thiết phải có máy in thạch bản cực tím sâu (EUV). Số liệu này ảnh hưởng trực tiếp đến kích thước bóng bán dẫn, quyết định công suất và hiệu quả năng lượng của chip. Điều này trở nên quan trọng khi SMIC tuyên bố thành lập một nhóm nghiên cứu và phát triển để sản xuất chip 3nm sử dụng máy in thạch bản DUV. Mặc dù nhiệm vụ này được xem là khó khăn, nhóm R&D tại SMIC do đồng Giám đốc điều hành Liang Mong-Song dẫn đầu, một chuyên gia hàng đầu trong lĩnh vực bán dẫn.
Mặc dù SMIC chỉ là xưởng đúc hàng đầu thứ 5 trên thế giới và hiện đang sử dụng máy in thạch bản DUV của ASML, nhưng họ đang nỗ lực vượt qua giới hạn bằng cách sử dụng nhiều khuôn mẫu để đạt được quy trình 3nm mà không cần máy in thạch bản EUV.
Tuy nhiên, không có đảm bảo rằng nếu SMIC thành công, sản phẩm của họ sẽ có hiệu suất và độ tin cậy tương đương với các chip 3nm của các đối thủ như TSMC và Samsung Foundry. Trong khi các đối thủ đang hướng tới quy trình sản xuất 2nm vào năm 2025, SMIC vẫn đang đối mặt với thách thức lớn. Mặc dù vậy, thành công của SMIC sẽ là một phản kháng mạnh mẽ trước các biện pháp trừng phạt của Mỹ đối với Huawei và chính SMIC. Mặc dù đã bị cấm kinh doanh với Google, Huawei không ngừng tìm cách tự chủ trong nhiều lĩnh vực, từ HarmonyOS đến việc phát triển chip 3nm sử dụng DUV.
Nếu SMIC có thể vượt qua thách thức và phát triển thành công chip 3nm sử dụng DUV, chính trị gia và người làm chính sách Mỹ sẽ đối mặt với một thách thức lớn để kiểm soát và ngăn chặn sự tiến bộ này. Sự kiện này có thể làm mờ nhòa hiệu suất giữa sản phẩm của Huawei và các đối thủ khác trên thị trường toàn cầu.
