Với lệnh cấm của Mỹ đối với việc mua máy in thạch bản cực tím (EUV), các xưởng đúc Trung Quốc, đặc biệt là SMIC, đang phải đối mặt với hạn chế về việc sử dụng máy DUV (kỹ thuật in thạch bản cực tím sâu). Mặc dù SMIC vẫn có thể sử dụng một số mẫu máy DUV, nhưng việc này hạn chế khả năng sản xuất chip 7nm, làm cho chúng cách biệt hai thế hệ với chip 3nm của TSMC và Samsung Foundry.
Quan trọng ở đây là quy trình sản xuất càng thấp, số lượng bóng bán dẫn bên trong chip càng lớn. Số lượng bóng bán dẫn nhiều hơn mang lại sức mạnh và/hoặc hiệu suất năng lượng tốt hơn cho chip. SMIC đang bị giới hạn trong việc sản xuất chip 7nm, nhưng SoC Kirin 9000S 5G trên dòng Mate 60 vẫn là một ví dụ thành công.
Tuy nhiên, với các dòng smartphone cao cấp tiếp theo như Huawei P70, P70 Pro và P70 Art tập trung vào nhiếp ảnh, việc tiếp tục sử dụng chip 7nm trở nên khó khăn. Để giải quyết vấn đề này, theo DigiTimes, chuyên gia về chip Burn Lin tin rằng SMIC có thể sử dụng máy DUV để chế tạo chip 5nm, mặc dù đòi hỏi một số giải pháp khó khăn và có thể tốn kém.
Tuy nhiên, với sự hỗ trợ tài chính từ Chính phủ Trung Quốc và Huawei, có khả năng sẽ có những giải pháp sáng tạo. Hiện tại, có một số lựa chọn cho SMIC và Huawei, bao gồm cả việc phát triển công nghệ in thạch bản nano (NIL) của Canon từ Nhật Bản, một giải pháp có thể giúp sản xuất chip 5nm và thậm chí 2nm với các cải tiến. Với những tiến triển này, việc Huawei giới thiệu các sản phẩm mới sử dụng chip mạnh mẽ hơn không còn là điều quá bất ngờ.
