Sau khi thành công trong việc phát triển công nghệ chip 7nm thế hệ thứ 2, SMIC đã thông báo về việc tập trung nghiên cứu các công nghệ chip 5nm và 3nm. Đội ngũ nghiên cứu và phát triển được lãnh đạo bởi đồng CEO Liang Mong-Song, một chuyên gia hàng đầu có kinh nghiệm từ TSMC và Samsung, được đánh giá cao trong ngành công nghiệp về kiến thức khoa học và quản lý.
Dick Thurston, cựu cố vấn pháp lý của TSMC, mô tả về Liang như là một trong những bộ óc thông minh nhất mà ông từng gặp trong lĩnh vực bán dẫn. SMIC, mặc dù bắt đầu từ một xưởng đúc nhỏ ở Trung Quốc, đã phát triển thành nhà sản xuất chip hàng đầu theo hợp đồng, mặc dù đối mặt với những thách thức lớn từ căng thẳng thương mại Mỹ-Trung Quốc.
Không thể tiếp cận các công cụ in thạch bản cực tím (EUV) từ ASML, SMIC đã chấp nhận sử dụng kỹ thuật in khắc tia cực tím sâu (DUV) để sản xuất chip 7nm thế hệ thứ hai. Tuy nhiên, thông tin mới nhất chỉ ra rằng công ty sở hữu máy in thạch bản Twinscan NXT:2000i của ASML, có khả năng sản xuất chip 7nm hiệu quả với độ phân giải lên đến 38nm.
Dick Thurston tin rằng dưới sự lãnh đạo của đồng CEO Liang Mong-Song, SMIC có thể thành công trong việc sản xuất chip 5nm với số lượng lớn mà không phải sử dụng công cụ EUV. Việc công bố thông tin về khả năng sản xuất chip 5nm từ SMIC đã thu hút sự chú ý, nhưng đặc biệt là thông tin về khả năng sản xuất chip 3nm chỉ từ máy DUV là một đột phá tiềm năng, mở ra những triển vọng ấn tượng và làm sửng sốt cả thế giới công nghiệp.
